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数字后端设计工程师
江苏 苏州市 吴中区  |  研发中心  |  招聘人数:1人      发布时间:2018-01-24招聘邮箱:job@essemi.com
主要职责:
1、参与芯片从RTL到GDS的物理设计,包括DC、power planing、CTS、Physical Implementation、IRdrop、StarRc、STA、DRC、LVS等。
主要任职要求:
1、熟悉linux系统操作;能用tcl/perl语言解决批量设计问题;
2、熟练掌握PR流程工具(ICC/encounter/INNOVUS),有55nm及以下工艺投片经验优先;
3、负责过数模芯片顶层物理设计;
4、熟练掌握带CPF/CPF的低功耗物理设计流程;
5、电子工程或微电子专业背景,熟练掌握CMOS电路、版图以及工艺的基本原理(半导体物理/数字电路设计/模拟电路设计等);
6、能吃苦,有钻劲,工作踏实,有集体荣誉感。
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